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AMD准备推出X570S主板:南桥将改为被动式散热

  来自外媒的消息,AMD准备推出X570S芯片组主板。相比现役的X570芯片组主板,X570S芯片组主板最大的改变就是,南桥芯片将改为被动式散热。现役的X570芯片组主板的南桥芯片都是加持了独立风扇散热的。

  X570S芯片组主板采用南桥被动式散热设计,这其实也说明了AMD主板芯片的工艺改进了,发热量没那么高了。这是一个好现象!

  目前,技嘉已向EEC(欧洲经济共同体)提交了八款X570S芯片组主板新品的SKU,型号涵盖了AORUS MASTER系列,AORUS ELITE AX系列,AORUS ELITE系列,AORUS PRO AX系列,AERO G系列和GAMING X系列。

  X570S芯片组主板啥时候会上市呢?目前AMD官方还没有明确的消息。A饭们再耐心等等了!

本文编辑:张帆

享生活•上泡泡

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