联发科天玑8100平台今日正式发布，定位是能效出色的轻旗舰5G移动平台，将由小米Redmi K50系列全球首发。与此同时，欧加系三个品牌也一同宣布，将首批搭载天玑天玑8000/8100芯片。

　　OPPO K10系列将首批搭载天玑8000系列5G移动平台。

　　一加将首批搭载天玑8100 5G移动平台。

　　真我 GT Neo3 将率先搭载天玑8100 5G移动平台。

　　据介绍，天玑8100采用台积电5nm制程，CPU包含4个2.85GHz A78核心+4个2.0GHz A55核心，GPU为Mali-G610，采用自研APU 580架构。

　　该平台采用新一代R16 5G，上行速度增强3倍，双载波下行速度4.7Gbps，比单载波提升2倍。集成Imagiq 780 ISP，4K视频录制功耗低30%。