据国外媒体报道，台积电已经正式启动了2nm工艺的生产，并在本土建立了两个2nm晶圆生产基地。预计在未来几年内，这些生产基地将达到最大产能，以满足苹果、高通、联发科等多家客户的需求。台积电目前已在宝山工厂开始小规模生产，每月生产5000片2nm晶圆，并计划在良品率达到60%后进一步扩大生产。

    台积电还推出了N2P这一新的2nm工艺变体，作为其第1代2nm工艺的改进版。虽然2nm晶圆的价格较为昂贵，预计每片价格可达3万美元。例如，iPhone的应用处理器（AP）从N3工艺的50美元上涨至N2工艺的85美元，涨幅达到70%。为了降低成本，矽堆叠技术将成为未来更为普遍的选择，以提升主芯片的速度与降低功耗。

    目前，英伟达、AMD等厂商也成为了台积电2nm工艺的客户，但苹果无疑是最 先采用这一技术的公司。据悉，苹果计划在iPhone 18中首次使用基于2nm工艺的A20芯片，并搭配SoIC先进封装技术。此外，台积电前董事长曾公开表示，华为无法追赶上台积电的先进制程技术，这一言论也引发了广泛讨论，但从目前的技术发展来看，台积电在这一领域的优势依然十分明显。