联发科的天玑9400和8400系列芯片已经相继发布，并且凭借全大核的架构策略取得了不错的效果，整体表现广受好评。特别是天玑9400，采用了4+4的架构设计，其中包含1颗主频为3.62GHz的Cortex-X925超大核心，3颗3.3GHz的Cortex-X4大核心，以及4颗2.4GHz的Cortex-A720大核心，性能上相较于前代有了显著提升。

    目前，联发科的重心逐步转向下一代的天玑9500芯片。预计这款新芯片将会在今年年底至明年初正式亮相。最初，联发科计划将天玑9500芯片采用台积电的2nm工艺制造，但由于该工艺的高昂成本以及苹果M5系列芯片的产能需求，联发科最终决定选择台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺）进行生产，以平衡成本和产能。

    天玑9500芯片将采用全新的2+6架构设计，具体包括2颗X930超大核心和6颗A730大核心。频率预计会突破4GHz，并且支持SME指令集。这一架构设计相较于天玑9400的4+4架构变化较大，尤其是在超大核心和大核心的数量上做出了调整。博主数码闲聊站指出，天玑9500的X930核心堆料充足，单核性能大幅提升，且并非单纯的“挤牙膏式”升级。这一设计使得天玑9500的性能提升显而易见，值得期待。