联发科即将发布的天玑9500芯片基于台积电的第三代3nm工艺制程（N3P），其性能表现值得期待。天玑9500的CPU架构由1颗Travis核心、3颗Alto核心和4颗Gelas核心组成，其中Travis和Alto采用的是Arm最新一代的X9系超大核，支持SME指令集；而Gelas则是基于新A7系的大核设计。这一设计将使得天玑9500在性能和能效上都有显著提升。

　　与前代的天玑9400相比，天玑9500做出了重大的改变。天玑9400采用的是1颗3.62GHz的Cortex-X925超大核，3颗3.3GHz的Cortex-X4超大核和4颗2.4GHz的Cortex-A720大核，而天玑9500则全面放弃了Cortex-X4系列核心，所有超大核都升级为Cortex-X9系列。此外，天玑9500的CPU频率有望突破4GHz，为用户带来更强的计算能力和更高的性能。

　　天玑9500的强劲性能预计会在安兔兔跑分测试中创下新高，达到350万分，这将使其成为安卓阵营最强的手机芯片之一。首批搭载天玑9500的机型预计将在今年9月发布，包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列和荣耀Magic8系列，这些新机型无疑会引起广泛关注。