据博主数码闲聊站透露，小米自研芯片战略正进入新阶段。当前玄戒芯片仅搭载于旗舰产品线，首款自研5G基带成为技术攻坚的核心目标。尽管现阶段玄戒芯片搭载率有限，但小米明确表示将长期维持与联发科、高通平台的共存策略，持续深耕底层技术。

　　最新动向显示，玄戒O1芯片将由小米15S Pro首发，该芯片采用外挂联发科T800基带方案。值得关注的是，小米在4G基带领域已取得突破性进展——玄戒T1芯片集成自研4G基带，成功应用于小米手表S4 15周年纪念版，实现eSIM功能支持。这背后是小米15年通信技术积累的集中体现：玄戒T1通过7000余项实验室协议测试，历经15个月现网适配，在全国超百个城市完成实地调试，最终实现4G-LTE全协议层覆盖与稳定现网性能。

　　随着4G基带技术成熟，行业目光聚焦小米5G基带研发进展。作为移动通信核心技术，5G基带研发涉及复杂的多频段兼容、低功耗设计及毫米波支持等难题。小米将芯片视为"硬核科技公司"战略的关键支撑点，未来十年将持续投入OS、AI、芯片三大底层领域。此次5G基带攻关，被视为补齐小米自研版图最后一块拼图的关键战役。

　　市场分析认为，小米采取"旗舰试水+逐步下放"策略颇具深意：既可通过高端机型验证自研技术成熟度，又能避免与主流芯片厂商正面竞争。随着玄戒芯片在功耗控制、AI算力等维度持续优化，其与高通、联发科平台的差异化竞争格局或将重塑行业生态。这场自研长征，正成为观察中国科技企业突破核心技术的典型样本。