据博主数码闲聊站爆料，OPPO Find X9工程机将搭载天玑9500平台，采用1.5K大R角直屏，并且在封装工艺上采用LIPO极窄四等边封装设计。镜头方面，Deco不再是传统的居中大圆形设计，而很可能会采用左上角矩阵设计。与上代Find X8系列相比，Find X9系列的设计变动较大，主要包括全面回归直屏、不再推出微曲屏，处理器升级为天玑9500，以及镜头设计的改进。

　　天玑9500作为联发科的最强手机芯片，将基于台积电N3P制程打造，采用全新一代全大核架构，配置1个Travis、3个Alto和4个Gelas核心，保持8核心设计。此外，天玑9500还集成了全新的Immortalis-Drage GPU，提升了光追性能并降低功耗，预计算力将达到100TOPS。这一芯片将在今年9月正式登场，也意味着OPPO Find X9系列最快将在同月发布。

　　在屏幕方面，OPPO Find X9系列将推出标准版和Pro版，分别配备6.59英寸和6.78英寸的显示屏。两款机型将会同时亮相，预计将在外观和性能上都带来新的突破。