郭明錤最新发文透露，苹果计划在明年下半年推出的iPhone 18系列中搭载全新设计的A20芯片。该芯片将运用台积电最新封装技术，基于2nm制程工艺制造。但目前尚不确定，A20芯片的新型封装是仅应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号，还是会覆盖标准版iPhone 18及iPhone 18 Air。

　　他同时确认，折叠屏iPhone将在明年与iPhone 18同系列发布，可能命名为iPhone 18 Fold。据悉，苹果会在2026年下半年率先推出iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone 18 Fold，较低端型号或许会延期至2027年春季发布。摩根大通预估，苹果将为折叠屏定价1999美元，约合14343元人民币。

　　从设计来看，iPhone 18 Fold整机采用类似Galaxy Z Fold系列的翻盖式设计与双屏方案。内屏为7.76英寸，分辨率达2713×1920，采用无开孔设计并配备一颗屏下前摄；外屏是5.49英寸，分辨率为2088×1422，采用挖孔屏方案。值得一提的是，该机将采用全新技术，使屏幕几乎看不到折痕，这也是苹果多年来全力攻关的技术。

　　在其他配置方面，iPhone 18 Fold会采用钛金属机身、耐用的液态金属铰链以及两颗后置摄像头。并且，它将采用Touch ID指纹识别技术，而非目前iPhone所使用的面部识别（Face ID）技术。