最近，苹果推出的iPhone Air凭借仅5.64mm的机身厚度成为市场焦点。与此同时，有消息指出华为也在秘密开发一款超薄手机，最快可能将在今年内正式亮相。

　　据相关数码博主透露，华为这款超薄手机将搭载全新的麒麟芯片，并支持eSIM功能。相机方面，华为将配备特大的感光元件，同时还将提供最高2TB存储空间的版本供消费者选择。

　　虽然目前这一消息仅为传闻，但华为实际上已经在其网络服务“天际通Go”中加入了对eSIM的相关说明，这一举动似乎是在为未来推出eSIM服务提前铺路。

　　目前，iPhone Air在中国市场未能上市，原因之一是当地eSIM服务尚不完善。或许在华为这款超薄手机推出后，苹果才有可能将iPhone Air引入中国市场销售。