近日，小米型号为2511FRT34C的新机通过了工信部无线电核准，预计这款设备将命名为REDMI Turbo 5。根据之前的爆料，REDMI Turbo 5预计将在今年Q4正式发布，并将全球首发联发科天玑8500芯片。这款芯片基于台积电4nm制程，采用了Arm全大核架构，集成Mali-G720 GPU，并且在安兔兔跑分中表现出色，预计超过200万分，整体表现接近骁龙8 Gen3。

　　除了性能上的提升，REDMI Turbo 5还将在外观设计上进行升级。该机将采用金属中框和大R角设计，质感得到显著提升，接近于Pro版本的水准。屏幕方面，REDMI Turbo 5将继续使用6.6英寸的1.5K显示方案，整体外观仍保持极简设计，并且预计将配备双摄系统，满足日常拍照需求。

　　在续航方面，REDMI Turbo 5将配备超7000mAh的大容量电池，续航能力有望得到显著提升，能够满足长时间使用的需求。相比于之前的型号，这款手机在续航表现上有了更大的进步，为用户提供更加持久的使用体验。

　　上一代REDMI Turbo 4于今年1月发布，搭载了6.67英寸的1.5K直屏，前置2000万像素摄像头，后置5000万主摄和800万超广角镜头。该机核心配备了联发科天玑8400-Ultra芯片，内置6550mAh的小米金沙江电池，支持90W快充，45分钟即可充电至100%。此外，REDMI Turbo 4还具备IP66、IP68和IP69级别的防尘防水功能，支持三频北斗和双频GPS，并搭载了澎湃OS 2系统。