苹果在芯片自研领域再提速，据媒体报道，明年推出的 iPhone 18 系列将迎来双重核心升级 —— 首发自研第二代基带芯片 C2 与台积电 2nm 工艺 A20 芯片，不仅将逐步替代高通方案，更标志着 iPhone 正式迈入 2nm 性能新纪元。

　　今年上半年，iPhone 16e 首次搭载了苹果自研的 C1 基带芯片，这是苹果首款自主设计的蜂窝网络调制解调器。该芯片采用台积电 4nm 工艺打造，接收器部分则采用 7nm 工艺，凭借稳定快速的 5G 连接表现，为苹果基带自研之路奠定了基础。

　　即将到来的 C2 基带将实现关键升级，同样由台积电以 4nm 工艺量产，核心亮点是新增 5G 毫米波支持，进一步拓展网络适用范围与连接速度。这款新一代基带将率先登陆 iPhone 18 Pro 系列，成为苹果替代高通方案的核心发力点。尽管苹果与高通的技术许可协议有效期至 2027 年，但随着自研基带的落地推广，市场格局将发生显著变化，预计到 2026 年，高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅缩水至 20% 左右。

　　除了基带芯片的突破，iPhone 18 系列还将首发搭载 A20 芯片，这款处理器将首次采用台积电 2nm 工艺制程，这也是 iPhone 产品线首次迈入 2nm 时代，性能与能效表现有望实现跨越式提升。

　　2026 年将是台积电 2nm 工艺商用的元年，苹果、高通、联发科等头部厂商均计划推出相关新产品，市场对 2nm 产能的争夺异常激烈。为抢占先发优势，苹果已向台积电预订了大部分 2nm 产能，通过锁定核心资源，进一步拉开与行业竞争对手的距离，巩固其在高端智能手机市场的技术领先地位。

　　从 C1 到 C2 的基带迭代，再到 A 系列芯片迈入 2nm 工艺，苹果正通过核心硬件的自主研发与先进制程的率先应用，持续强化产品竞争力，同时逐步降低对外部供应商的依赖，这场围绕芯片的布局，也将重塑高端手机市场的技术竞争格局。