据最新的供应链消息，小米的玄戒O2正在顺利研发中，相较于上一代产品，新一代的使用范围将更为广泛。小米计划将玄戒O2推广到平板、电脑、汽车等“非智能手机”产品，其中平板将率先应用，PC和汽车随后跟进。

　　据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

　　虽然玄戒O2的制程工艺仍为3nm，但其内核IP预计会继续采用英国Arm公司新一代的CPU和GPU架构。这一选择将确保新一代SoC在性能上的显著提升，满足日益增长的市场需求。

　　此外，在完成玄戒O2的设计后，小米将GDS文件交给台积电进行生产。值得注意的是，台积电可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片，这为小米的进一步发展提供了便利。雷军曾提到，玄戒O1作为一款3nm的旗舰SOC，使小米成为全球唯一一家能够制造旗舰SOC的中国大陆公司，这一优势将延续到玄戒O2。