在本月初举办的CES 2026国际消费电子展上，华硕推出基于AMD X870E芯片组的全新旗舰主板ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL，这款产品凭借极致设计与硬核性能斩获“CES 2026创新奖”，目前已登陆国内电商平台开启预约抢购，首发定价10499元，精准瞄准追求顶级体验的硬核玩家与纯白装机爱好者，对于追求纯白颜值、顶级性能与极致扩展的玩家而言，这款主板无疑是AMD平台的新标杆之选。

　　ROG CROSSHAIR X870E GLACIAL以“纯白信仰”为核心设计语言，从PCB到接口插槽采用通体纯白配色，搭配磁吸式全覆盖装甲与白色金属背板，同时将大部分接口改为侧向布局，实现正面视觉高度一体化。主板CPU供电散热装甲顶部嵌入全彩5英寸LCD显示屏，既能实时显示硬件温度、频率等状态信息，也支持导入个性化图片与自定义动画，兼顾硬件监控与玩灯需求。

　　性能层面，该主板采用24(110A)+2(110A)+2相供电模组，搭配8+8Pin高强度供电接口，为AMD锐龙处理器提供澎湃稳定的电力支持。超频功能上，它搭载AI智能超频、混合双模超频技术，新增Core Flex锐龙核心调节功能可精准控制每颗核心性能，配合BIOS内置的AEMP超频预设与NitroPath内存优化技术，最高支持DDR5内存超频至9200+MT/s，单条最大容量256GB，充分挖掘硬件潜力。

　　存储扩展是这款主板的核心亮点之一，原生配备3+2+2共7个M.2接口，其中4个支持PCIe 5.0速率，包装还附赠ROG Hyper M.2扩展卡（PCIe 5.0）与ROG Q-DIMM.2扩展卡（PCIe 4.0），前者可额外提供2个PCIe 5.0 x4 M.2插槽（支持22110规格SSD），后者通过内存槽旁扩展槽提供2个PCIe 4.0 M.2插槽，满足发烧友海量存储需求。散热方面，首条M.2插槽配备3D VC M.2散热装甲，有效降低高速SSD发热，主板还支持无线水冷方案，进一步拓展散热玩法。

　　为提升装机与维护体验，主板加入显卡易拆开关、M.2快拆装甲与滑轨卡扣设计，无需工具即可完成显卡与SSD拆装。连接性上，它配备10Gb+10Gb双有线网口、WiFi 7无线网卡与蓝牙5.4，同时提供2个40Gbps速率的USB4接口与QC 4+ 60W快充功能，兼顾高速传输与移动设备供电需求，64MB大容量BIOS还预装WIFI驱动，减少用户装机时的驱动调试步骤。