此前，英特尔900系列芯片组规格已经陆续曝光，该芯片组将搭配下一代台式机处理器Nova Lake-S推出，标志着这款全新桌面旗舰处理器已临近发布。按照规划，Nova Lake-S将启用全新LGA 1954插座，最快2026年末亮相，取代当前LGA 1851插槽的Arrow Lake处理器平台。据外媒Wccftech报道，Nova Lake-S分为单计算模块（最高28核）和双计算模块（最高52核）两个版本。为应对AMD 3D V-Cache技术，英特尔为其配备bLLC（大末级缓存）版本，仅不锁频的K系列搭载，且作为计算模块一部分，单/双计算模块对应缓存容量分别为144MB、288MB。

　　Nova Lake-S的功耗成为焦点，据消息源透露，双计算模块旗舰型号满载极限功耗超700W。作为对比，现款旗舰酷睿Ultra 9 285K极限解锁功耗仅370W-400W。不过该高功耗大概率仅出现在极端负载，且核心数翻倍的情况下具备合理性，其主要面向HEDT市场，普通用户无需担忧。此外，Nova Lake-S的TJMax设定为100°C，热节流机制无法关闭，保障高功耗运行稳定。

　　硬件方面，Nova Lake-S采用Tile设计，P-Core升级为Coyote Cove架构，E-Core升级为Arctic Wolf架构，还配备LP E-Core管理后台任务；预计支持DDR5-8000内存，搭载Xe3架构核显。值得一提的是，LGA 1954插座与LGA 1851/1700尺寸一致，用户可沿用现有散热器，主流品牌已验证适配性。

　　外设扩展需求同步曝光的900系列芯片组共5款，覆盖全场景，且英特尔首次在主流桌面端取消“H”系列，由Z970填补空白。具体来看，消费级有B960（入门）、Z970（次旗舰超频）、Z990（旗舰），商用有Q970，工作站有W980。该系列采用双芯片策略，低规格的B960/Z970提供DMI 5.0×2链路和14条PCIe 4.0通道；高规格的Z990/Q970/W980链路升级为DMI 5.0×4，提供12条PCIe 5.0和12条PCIe 4.0通道，满足高速外设扩展需求。