此前就有消息表明，英特尔下一代旗舰级移动处理器平台Nova Lake-HX（预计正式命名为酷睿Ultra 400HX）将迎来核心数量的大幅跃升，顶配版本将达到的28核，为高性能游戏本与移动工作站带来跨越式性能提升。而根据爆料人jaykihn0最新曝光的核心配置显示，Nova Lake-HX家族将包含两款核心规格的芯片。其中旗舰型号采用"8P+16E+4LP-E"的三级混合架构设计，总计28个CPU核心，搭配2个Xe3P核显单元。这一核心数量相比当前酷睿Ultra 200HX系列的顶配24核提升了16.6%，同时也超过了AMD下一代Zen 6架构移动处理器预计的最高24核规格。该架构基于全新的Coyote Cove性能核与Arctic Wolf能效核/低功耗能效核打造，核显则升级至Celestial架构的Xe3系列。

　　另一款主流级Nova Lake-HX芯片采用"4P+8E+4LP-E"设计，总计16个CPU核心，同样配备2个Xe3P核显单元，TDP均约为55W。值得注意的是，与桌面端Nova Lake-S最高可达52核的双计算模块设计不同，受限于移动端散热与功耗限制，Nova Lake-HX全系均采用单计算模块方案，未引入双tile设计。除了旗舰HX系列，爆料还同步曝光了Nova Lake全家族的核心规格矩阵：面向主流轻薄本的Nova Lake-H系列将提供"4P+8E+4LP-E+12Xe"与"4P+8E+4LP-E+4Xe"两种配置，TDP约28W；面向超低功耗设备的Nova Lake-U系列则有"4P+0E+4LP-E+4Xe"与"2P+0E+4LP-E+2Xe"两款，TDP分别为28W与15W。

　　此外，@jaykihn0还澄清了此前的产品线传闻：英特尔并非用Nova Lake-AX对抗AMD的Halo级旗舰APU，而是将推出全新的Razer Lake-AX（RZL-AX）产品线，专门对标AMD将于2027-2028年发布的Medusa Halo。该产品线的发布时间可能与英特尔与NVIDIA合作的定制SoC相契合，后者将融合英特尔x86核心架构与NVIDIA RTX GPU技术。按照目前的时间表，Nova Lake-HX系列预计将于2027年CES消费电子展上正式发布，届时将与NVIDIA基于Rubin架构的下一代RTX 60系列移动显卡同台亮相。而Razer Lake-AX系列则预计在2027年底至2028年初推出，进一步完善英特尔在高端移动计算市场的布局。