4月7日，REDMI K系列全新旗舰K90 Max正式官宣，将于本月正式发布。这是REDMI K系列首款Max机型，同时也是小米旗下首款搭载主动风冷散热的手机，由原K90至尊版更名而来.　　

　　小米集团合伙人卢伟冰表示，K90 Max旨在打造无短板游戏体验，对标全价位段游戏表现，打破同价位竞争局限。

　　卢伟冰表示，用户长时间游戏、高帧高画质并行、多任务并发等极限场景下，散热能力才是持续高性能的核心，而非单纯平台理论性能。当前行业主动散热普遍存在两大痛点：一是重风扇参数、轻风道与噪音控制，散热效率大打折扣；二是结构与外观妥协，陷入“开了吵、关了烫”的体验困境。

　　为此，REDMI将主动风冷列为K90 Max研发首要优先级，从底层重构散热系统，通过AI仿真技术优化结构堆叠、气流路径、整机协同与外观布局，打造系统性最强风冷方案。

　　值得一提的是，该机的散热系统相比此前同类机型有明显不同，采用了超大尺寸的风扇设计，直立进风，号称挑战行业最大风量；同时采用仿真涡流风道设计，以风塑形，风量利用率提升40%。

　　另外，这次海报上小米显著标明：“数据来源于小米实验室，对比其他风扇机型”，从风扇尺寸上来看，K90 Max确实比以往的风冷手机更大，散热效果自然会更强，因此也能带来更激进、稳定的性能释放.　　

　　不过大尺寸风扇也会带来噪音更高的问题，可能会影响使用体验，这就要看REDMI是否会有一些针对性的优化了。

　　核心配置上，预计K90 Max会从天玑9500调整为第五代骁龙8，或者第五代骁龙8至尊版，依然归属于高通阵营。屏幕方面，该机升级165Hz超高刷屏，主流游戏已完成适配，电竞流畅感拉满。

　　续航方面内置8000mAh大电池，支持100W有线快充并有望兼容100W PPS。同时配备2D视觉四等边设计、定制对称双扬、超声波指纹，且支持IP68防尘防水，旗舰配置无阉割。

　　另外卢伟冰在评论区明确：K90至尊版仍会推出，定位Max＞至尊，本次发布会优先发布K90 Max。