天玑9500+独显芯片D2!REDMI K90 Max配置曝光

王原 泡泡网原创

2026年04月14日 11:58

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  4月14日,REDMI官方正式官宣K90 Max定档4月21日19:00发布,定位「性能魔王」,主打极致电竞游戏体验,核心配置全面拉满,成为小米首款主动风冷旗舰,以双芯、高刷屏、超强散热、超大电池四大核心突破,重塑性能旗舰标准。

  K90 Max搭载天玑9500+独显芯片D2双芯组合,组成「狂暴性能引擎」。其中独显芯片D2专职负责游戏插帧、超分、画质优化,可将原生未适配165fps的游戏,强制提升至165帧超流畅画面,彻底解决高负载掉帧卡顿,实现满帧稳跑。

  正面配备6.83英寸165Hz高刷电竞直屏,峰值亮度3500nits,户外强光清晰可见;原生适配超40款主流游戏165fps模式,搭配高触控采样率,操作跟手、画面无拖影,满足职业级电竞需求。

  散热是核心杀手锏——小米首款内置主动风冷的手机,突破被动散热天花板:内置18.1mm直立式进风风扇,风量0.42CFM,100秒可降温10℃,连续5小时高负载游戏,机身无明显热感、不降频。-悬浮式独立密闭风道,不破坏主板、不挤占电池空间,同时实现IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯,兼顾极致散热与防护。

  续航方面配备8000mAh超大容量电池+100W有线快充,兼顾长续航与极速补能,彻底告别电量焦虑。存储规格:标配LPDDR5X内存+UFS4.1闪存,读写速度拉满,大型游戏、多任务切换全程流畅。

  作为K系列首款Max旗舰,REDMI K90 Max以「双芯+风冷+高刷+大电池」的硬核组合,瞄准重度手游玩家与性能发烧友,将于4月21日正式登场,有望成为2026上半年最强游戏性能旗舰。

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天玑9500+独显芯片D2!REDMI K90 Max配置曝光

Redmi K90 Max将于4月21日发布,定位“性能魔王”。其核心亮点包括天玑9500+独显芯片D2双芯组合、165Hz高刷电竞屏、小米首款内置主动风冷散热系统,以及8000mAh大电池与100W快充。该机主打极致游戏体验,旨在满足重度手游玩家需求,有望成为2026上半年性能旗舰标杆。

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