据韩国大信证券最新研报披露，三星电子晶圆代工事业部已成功赢得一份来自"北美无晶圆厂客户"的2nm笔记本与服务器CPU订单，随后知名爆料人Jukan在社交平台确认，这位神秘客户正是全球第二大CPU厂商AMD。这一合作标志着三星在先进制程领域取得重大突破，也意味着台积电长期垄断AMD高端CPU代工的局面即将终结。

　　此次订单的达成并非偶然，早在今年3月，AMD首席执行官苏姿丰博士就亲自前往韩国，参观了三星位于平泽的先进晶圆厂，对三星2nm GAA工艺的生产能力和良率水平进行了实地评估，上周市场传出的双方深入谈判消息如今也得到证实。AMD选择与三星合作的核心原因在于台积电先进制程产能的严重短缺，随着全球AI计算需求爆发式增长，高性能CPU需求急剧攀升并推动价格进入新一轮上涨通道，AMD作为主要受益者却受制于台积电有限的2nm产能，无法完全满足市场订单需求。业内消息显示，台积电的先进节点产能已被预订至2028年，为确保下一代产品按时发布并实现规模化出货，AMD不得不寻求第二家代工厂商作为补充。

　　此次三星获得的订单将用于生产AMD下一代两款重量级CPU产品：代号为"Venice"和"Verano"的处理器系列。其中Venice处理器预计2026年正式推出，基于全新Zen 6C架构打造，最高可配置256个核心，采用八颗CCD封装，每颗集成32个核心，主要面向高密度计算和数据中心场景，将带来超过70%的性能与能效提升及30%以上的线程密度增加。另一款Verano处理器计划2027年亮相，是Venice面向"Agentic AI"推理类工作负载的专用变体，将采用更先进的Zen 7架构，作为AMD Instinct MI500系列GPU的主机CPU平台，精准契合当前AI加速计算的市场趋势。

　　三星能够赢得AMD这一重量级客户，关键在于其2nm工艺良率的显著提升，最新数据显示，三星2nm GAA工艺的良率已从2025年下半年的20%左右迅速攀升至目前的60%以上，与台积电同代制程60%-70%的良率水平基本持平，彻底扭转了此前先进制程良率不佳的口碑。随着良率稳定和客户订单增加，三星晶圆代工业务有望在2026年迎来历史性转折点，市场预计其今年2nm订单量将增长30%以上，除AMD外还包括特斯拉价值165亿美元的AI6芯片订单及来自美国和中国的其他主要客户，业内普遍预期该业务将在2027年实现盈利，结束长期亏损局面。

　　尽管三星已成功拿下订单，但双方具体合作模式仍存不确定性，AMD可能将三星作为后备方案，仅在台积电产能不足时转移部分订单，也可能采取双供应商策略，将两款产品的生产任务在两家代工厂之间分配，最终订单规模将很大程度上取决于三星2nm工艺后续的良率表现和生产稳定性。值得注意的是，除缓解产能压力外，此次合作还可能涉及供应链协同效应，分析人士指出，AMD有望通过代工订单获得优先获取三星珍贵DRAM和HBM内存资源的机会，这对其AI服务器产品竞争力至关重要。事实上，AMD近期一直在积极推进多元化代工策略，上周末有消息称其已接手高通和联发科空出的4nm和5nm产能，用于大批量生产5nm架构CPU以满足市场需求。