联发科今年下半年就要推出全新中端芯片天玑8600，这颗芯片直接用了台积电3nm工艺，不仅是联发科头一款3nm工艺的8系芯片，更是整个行业首款正式落地的3nm中端芯片。

　　其实联发科的8系芯片之前的表现就已经很能打了，上代的天玑8500用的是台积电4nm的N4P成熟工艺，CPU搭载第二代全大核架构，由1颗主频3.4GHz的Cortex-A725、3颗主频3.2GHz的Cortex-A725再加4颗主频2.2GHz的Cortex-A725组成，虽然性能不算顶级，但胜在能效均衡，安兔兔跑分能到240万以上，多核性能比前代还提升了7%，内存带宽也有12%的涨幅，上市后不少终端厂商都挺爱用，在两千价位段的机型里口碑一直不错。

　　距离天玑8500上市还不到一年，天玑8600就已经完成全链路开发准备和消费者见面了，除了制程从4nm升级到3nm，CPU架构也做了大幅革新，是联发科目前为止性能最强的8系芯片，直接坐稳了新一代中端神U的位置。

　　目前小米、OPPO、vivo、荣耀还有各自的子品牌，都在紧锣密鼓做天玑8600的前期评估工作，对应的搭载这款芯片的量产终端，预计今年年底就会陆续和消费者见面。

　　依托3nm工艺带来的更好能效，加上架构升级的性能提升，天玑8600后续发布后会给两千价位段的机型带来远超以往的性能上限，预算不算太高、又追求用机流畅度的用户，到时候可以关注一下搭载这款芯片的新机。