AMD此前已经宣布，代号"Venice"的第六代EPYC服务器处理器已采用台积电最先进的N2（2nm）工艺进入量产爬坡阶段，这是业界首款在台积电2nm工艺上量产的高性能计算（HPC）产品，标志着全球数据中心芯片正式迈入2nm时代。与此同时，据TrendForce最新报道，AMD已同步启动下一代Zen 7架构研发，其新款CCD代号"Grimlock"将采用台积电A14（1.4nm）制程，为2028年的技术升级铺路。

　　Venice处理器基于全新Zen 6架构，专为数据中心与AI基础设施打造，2025年4月完成流片后仅用13个月便转入量产，节奏在先进制程领域堪称高效。初期生产将在台积电台湾晶圆厂进行，后续计划扩展至美国亚利桑那州Fab 21工厂，维持地理多元化制造布局。台积电N2工艺是其首个全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管节点，同等功耗下性能提升15%，同等性能下功耗降低24%-35%。Venice最高配备256个Zen 6核心，较在售的EPYC Turin系列计算性能提升70%，同时支持16条内存通道与PCIe 6.0，CPU到GPU的带宽实现翻倍。AMD首席执行官苏姿丰表示，Venice量产是加速下一代AI基础设施建设的重要一步。

　　就在Venice量产消息公布后不久，苏姿丰亲自拜访了力成科技，凸显封装技术在AMD未来战略中的核心地位。AMD将延续小芯片设计策略，正评估力成科技的扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案，该技术已在Instinct加速器和Venice上应用，Zen 7将进一步升级，以提升芯片集成度与运行稳定性。

　　根据泄露的技术规格，Zen 7的"Grimlock"标准CCD采用台积电A14工艺，单颗CCD升级至16个核心，较Zen 6的12核提升33%。每个核心配备2MB L2缓存与4MB L3缓存，支持FP512指令集并集成AI加速器。最引人瞩目的是缓存升级，下一代3D V-Cache技术将单CCD的L3缓存容量提升至224MB，双CCD设计下总缓存可达448MB。业内人士透露，Zen 7较Zen 6将实现15%-25%的IPC提升，其中约8%直接来自缓存架构的改进。

　　Zen 7的产品时间线与台积电台中Fab 25投产高度吻合。这座总投资490亿美元的晶圆厂计划2027年试产、2028年量产A14工艺。作为第二代GAA工艺，A14较N2在同等功耗下性能再升15%，同等性能下功耗降低30%，逻辑密度增加超20%。按照规划，Zen 7将率先登陆服务器市场，消费端产品预计2029年推出。