7月24日消息，距离高通新一代旗舰芯片发布越来越近，骁龙8E6系列的首批实测数据也开始流出。根据最新爆料，这颗基于台积电2nm工艺打造的新旗舰在游戏功耗方面有明显进步，而首发机型不出意外将由小米18 Pro系列拿下。

　　一、游戏功耗最高降10% 2nm工艺是关键

　　从博主数码闲聊站披露的实测数据来看，骁龙8E6系列在《崩坏：星穹铁道》和《原神》等高负载游戏场景中的功耗，相比上一代骁龙8E5直接降低了10%。即便是《王者荣耀》这类中低负载的游戏场景，功耗降幅也达到了6%到8%。

　　骁龙8E6系列基于台积电最先进的2nm工艺制造，相比3nm工艺，2nm在相同性能下功耗可以降低25%到30%，这为整颗芯片的能效表现打下了坚实基础。

　　二、主频逼近5GHz 性能再上台阶

　　爆料显示，骁龙8E6 Pro的超大核主频已经逼近5GHz，这将是行业内频率最高的手机芯片，峰值性能值得期待。对于安卓旗舰来说，每一代工艺的升级，往往都伴随着一次性能飞跃。

　　规格方面，骁龙8E6全系搭载高通自研的Oryon CPU，采用2+3+3的八核心三丛集架构。其中标准版集成Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存；Pro版则升级为Adreno 850 GPU，并率先支持LPDDR6内存。全系均支持UFS 5.0闪存，AI算来由新一代Hexagon NPU提供，整体配置达到了行业顶尖水平。

　　三、小米18 Pro系列首发 9月见分晓

　　首发权方面，小米延续了和高通的深度合作关系。据悉，小米18 Pro将搭载骁龙8E6标准版旗舰平台，而定位更高的小米18 Pro Max则首发规格更强的骁龙8E6 Pro旗舰平台。

　　从目前的爆料来看，骁龙8E6最大的看点还是2nm工艺带来的能效提升。毕竟对于旗舰手机来说，功耗和发热往往比峰值性能更影响日常体验。具体表现如何，等9月真机发布后就能见分晓了。