7月31日消息，据供应链最新爆料，今年秋季发布的iPhone 18 Pro系列及iPhone Ultra将首次搭载苹果自研C2基带芯片。这是苹果正统旗舰机型首次告别高通基带，意义非同小可。不过，C2基带并不会全系标配——苹果为此采取了一项"双轨策略"。

　　根据印度供应商塔塔电子泄露的内部文件，苹果为iPhone 18 Pro设计了两套主板方案：全球大部分地区搭载自研C2基带，美国本土市场则继续采用高通方案。原因很直接——C2芯片目前尚不支持5G毫米波技术，而这恰恰是美国运营商广泛部署的核心频段。美版机型将配备高通SDX80M基带及多款配套高通射频组件。

　　高通CEO安蒙在财报电话会中坦言，来自苹果产品的收入将从第四季度起加速下滑，高通在新一代iPhone中的基带份额"大幅低于此前预估的20%"。这意味着国行版iPhone 18 Pro几乎确定搭载苹果自研基带。此前自研基带仅在iPhone 16e等入门机型上小范围试水，此次是首次进入旗舰序列。

　　C2基带内部代号Ganymede，采用台积电4nm工艺制造。相比高通方案，其核心优势在于与A系列芯片的深度软硬协同——可针对5G连接功耗精细调校以延长续航，也能改善弱网环境下的信号稳定性，逐步补足iPhone信号短板。

　　此外，泄露文件还显示国行iPhone 18 Pro可能从双实体SIM卡改为"单实体卡加eSIM"方案。苹果与高通的专利授权协议持续到2027年3月，但核心通信部件的自研化已迈出里程碑式一步。