高通今年的旗舰芯片策略变了。

　　8月21日，数码博主「数码闲聊站」爆料，高通下一代2nm旗舰平台的正式命名已经敲定。型号SM8950命名为Snapdragon 8 Elite Gen6，中文名「第六代骁龙8至尊版」；型号SM8975命名为Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6，中文名「第六代骁龙8超级至尊版」。

　　这是高通首次在旗舰产品线上同时推出标准版和超级版两颗芯片，打破了以往单旗舰的传统。从命名就能看出端倪——「至尊版」和「超级至尊版」，一个主打均衡，一个堆料到顶。

　　两颗芯片均基于台积电2nm工艺制造，搭载高通自研第三代Oryon CPU，采用2颗超大核加3颗性能核加3颗能效核的八核三丛集架构，共享16MB L2缓存。相比上代3nm工艺，2nm在同等性能下功耗可降低25%至30%。

　　两者的核心差异集中在图形和内存规格上。第六代骁龙8至尊版搭载Adreno 845 GPU和12MB图形缓存，支持LPDDR5X内存，侧重性能与功耗的平衡。第六代骁龙8超级至尊版则升级到Adreno 850 GPU、18MB专属图形缓存，并独家支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，超大核主频更是逼近5GHz，成为目前手机行业频率最高的旗舰芯片。此外，超级至尊版的GPU还独占硬件级AI智能帧生成技术，能将原生60帧游戏提升至120帧以上。

　　不过，2nm的代价也不小。受台积电晶圆代工成本大幅上涨影响，骁龙8E6 Pro单颗采购价已突破300美元，较上代涨幅约20%。叠加LPDDR6内存的溢价，仅芯片加内存两项物料成本就超过400美元。这意味着下半年搭载顶级芯片的安卓旗舰手机，涨价几乎不可避免。

　　首发方面，小米同时拿到了两颗芯片的首发权。小米18 Pro将搭载第六代骁龙8至尊版，小米18 Pro Max独占超级至尊版，两款机型均计划在9月下旬发布。至于基础款小米18，则会延后单独登场。

　　高通这场「双芯齐发」的棋局，9月22日骁龙峰会上将正式揭晓。