红魔12 Pro+外观正式揭晓:可视化水冷+0.96mm窄边真全面屏

王原 泡泡网原创

2026年10月08日 14:41

新闻

  10 月 8 日,红魔官宣了红魔 12 Pro + 外观设计,同时披露透明机身、全新散热结构、机身握持等多项设计细节。新机定位电竞旗舰,将于 10 月 15 日 14:30 举办新品发布会。

  外观上,红魔 12 Pro + 延续品牌标志性透明机身设计,整体设计语言更简约,搭载全新双环水冷结构,扩大水冷系统可视区域。该机采用行业首款水冷 RGB 可视化方案,透过透明后盖可以直接看到内部水冷管路,搭配 RGB 灯效,把散热结构转化为机身视觉设计的一部分。

  机身握持层面,红魔 12 Pro + 配备 2.5D 微弧中框,边框线条相比前代更加圆润,同时优化机身厚度与重量,官方称其为迄今为止手感最好的红魔旗舰。新机保留红魔经典纯平背壳设计,后置摄像头模组无凸起,横向握持游戏时不会出现镜头硌手的问题。

  屏幕是本次新机一大亮点,红魔 12 Pro + 继续采用无开孔真全面屏,搭载第九代屏下全面屏技术,屏幕黑边由上代 1.25mm 缩减至 0.96mm,正面视觉完整性进一步提升,消除挖孔对画面的干扰。

  性能硬件方面,红魔 12 Pro + 搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版,基于台积电 2nm GAA 工艺制造,CPU 超大核主频突破 5GHz。GPU 为 Adreno 850,集成 Matrix Cores 与 Neural Fusion 技术,搭配 X105 基带以及 Offset PoP 高导热封装。散热系统采用液冷 + 风冷双散热组合,首发多项全新散热技术,结合芯片高导热封装,提升长时间高负载游戏场景下的持续性能释放。

  综合来看,红魔 12 Pro + 在保留游戏手机标志性透明、强散热特性的基础上,优化了机身手感、收窄屏幕边框,同时搭载新一代旗舰芯片与全套散热方案。目前外观与核心硬件信息已经曝光,完整规格、售价将在 10 月 15 日的发布会上揭晓。

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