2026年1月——在今日开幕的国际消费电子展（CES 2026）上，高通宣布正式推出骁龙X系列平台的最新成员骁龙X2 Plus。该平台专注于为现代专业人士、新锐创作者及日常用户带来响应迅捷、轻薄便携且支持多天电池续航的下一代Windows 11 AI+ PC体验，旨在彻底革新用户每一刻的生产力与创造力。

　　骁龙X2 Plus搭载了 第三代Qualcomm Oryon CPU核心，单核性能较前代提升高达 35%，同时功耗显著降低 43%。其最高频率可达4GHz，并支持多达10个核心，为数据密集型分析、创意设计和多任务处理提供流畅无阻的运算能力。这意味着用户可以在保持设备凉爽安静的同时，从容应对从专业软件到多任务办公的各种挑战。

　　骁龙X2 Plus集成高通Hexagon NPU，提供了高达 80 TOPS 的AI算力，有力支撑下一代智能体体验、无缝多任务处理以及照片/视频编辑、多模态内容生成等AI加速工作流。结合先进的Adreno GPU，该平台也能为用户带来更丰富、沉浸的视觉体验，真正实现设备端AI的高效与智能。

　　骁龙X2 Plus平台通过智能能效管理，实现了多日电池续航，让用户能够长时间脱离电源工作、创作或娱乐，而无需牺牲性能。在连接方面，平台支持最新的 Wi-Fi 7 和可选5G 连接，确保用户随时随地获得高速、稳定的网络体验。智能音频与摄像头技术进一步提升了远程协作与沟通的品质。安全层面，骁龙X2 Plus提供了从开机到日常使用的全方位保护，包括基于高通SPU与微软Pluton的芯片到云安全架构、生物识别认证以及自动感知检测。可选的Snapdragon Guardian™技术更融合了企业级防护与简易管理，实现基于硬件的终端安全维护。

　　高通技术公司高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“现代专业人士和创作者不断追求在生成式AI和全天候性能上突破界限。骁龙X2 Plus平台凭借卓越性能、能效和智能体验，将助力他们超越目标，让每次交互都更迅速、更个性化。”作为骁龙X系列的最新力作，骁龙X2 Plus进一步丰富了高通的PC产品组合，加速了Windows 11 AI+ PC生态的普及。预计搭载该平台的OEM终端将于 2026年上半年 上市，为更广泛的消费者与企业用户带来高端移动计算体验。