时隔八年 小米18 Pro透明探索版回归致敬经典小米8

杜海霞 泡泡网原创

2026年08月24日 14:50

新闻

  透明后盖设计曾是一代手机爱好者的集体记忆。据博主数码闲聊站最新爆料,小米18 Pro系列将重新加入透明版本,向2018年发布的小米8透明探索版致敬。

  回顾小米的透明版历史,这个品牌曾经推出过多款相关机型:小米8透明探索版、小米9透明尊享版、小米10至尊透明版等。其中,2018年的小米8透明探索版最具开创意义——它是小米首款采用透明后盖设计的手机,同时首次搭载屏幕指纹和3D结构光两项当时堪称黑科技的配置,一亮相便成为现象级产品。

  时隔八年,透明设计再度回归。据悉,小米18 Pro透明探索版的背部内置了一块「装饰主板」,采用全铜基板并附加钢板加固,上面分布了101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC和7个信号控制IC。元器件数量众多,工程难度较高,良率也相对偏低,可见这一版本的制造工艺并不简单。

  小米8透明探索版

  除了透明设计这个情怀卖点,小米18 Pro系列在功能层面也有独特之处。该系列将继续采用横向大矩阵背屏方案,这也是今年下半年唯一一款搭载背屏的高端旗舰。这块背屏支持自定义动态壁纸,同时深度集成了打车、外卖等高频使用场景的实时交互功能——用户无需解锁主屏就能查看关键进度信息,日常使用相当便利。正面屏幕方面,Pro版约6.4英寸,Pro Max版约6.9英寸,均为直屏设计。

  核心性能方面,小米18 Pro将首发高通第六代骁龙8至尊版,Pro Max则首发第六代骁龙8超级至尊版。两颗芯片均采用台积电最尖端的2nm工艺制程,标志着小米手机正式迈入2nm高性能时代。

  来自博主@科技圈

  从透明探索版的情怀回归,到背屏交互的功能创新,再到2nm芯片的性能升级,小米18 Pro系列在产品定义上拿出了足够的差异化。在安卓旗舰同质化日趋严重的今天,这种尝试值得关注。

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时隔八年 小米18 Pro透明探索版回归致敬经典小米8

小米18 Pro系列将重新引入透明后盖设计,向2018年的小米8透明探索版致敬。该版本内置装饰主板,含157个元器件,工艺复杂且良率较低。系列还采用横向大矩阵背屏,支持动态壁纸及打车、外卖实时交互。Pro版6.4英寸,Pro Max版6.9英寸,均为直屏。性能上,Pro首发第六代骁龙8至尊版,Pro Max首发超级至尊版,均采用台积电2nm工艺。此举结合情怀回归、功能创新与性能升级,旨在差异化竞争。

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