小米今天举办线上技术沟通会，正式发布了新一代自研旗舰芯片玄戒O3。与芯片同步官宣的还有首发搭载机型——小米18 Fold折叠屏旗舰将于9月正式上市，成为全球首款搭载这款全大核自研芯片的量产机型。

　　玄戒O3的技术参数相当硬核。该芯片基于3nm工艺打造，裸片面积133平方毫米，内部集成240亿颗晶体管，整体规模相较前代玄戒O1增长了26%，堆料水准已达到行业第 一梯队旗舰芯片的标准。

　　选择小米18 Fold作为首发搭载机型，背后有其合理性。折叠屏手机由于机身空间相对充裕，在散热设计上拥有天然优势，能更充分地释放玄戒O3的性能潜力。同时，折叠屏用户往往对多任务处理、大屏生产力等场景有更高需求，全大核架构在这类重负载场景下的调度效率优势更为明显。

　　从玄戒O1到O3，小米自研芯片的进化速度令人瞩目。十核全大核、首发LPDDR6、跑分破500万——这些数字背后是小米在芯片设计层面持续投入的结果。小米18 Fold能否把玄戒O3的性能优势转化为实际用户体验，9月的发布会将给出答案。