在近日举行的第四届GMIF 2025创新峰会上，英韧科技与三星电子分别公布了在下一代存储技术上的路线图，其中都提及了下一代PCIe 6.0固态硬盘的规划，这意味着2026年有望成为相关产品发展的关键年份，以满足日益增长的AI计算需求。
英韧科技预计于2026年推出新一代PCIe 6.0 AI SSD系列。该系列固态硬盘将在存储介质、系统架构与互联技术三大核心要素上实现突破，支持NVMe与CXL双协议。其目标性能十分亮眼，力求实现512B粒度随机读取达到25M (25000K) IOPS的超高性能，并深度优化以适应多元AI生态。英韧科技创始人吴子宁进一步指出，为适应新一代AI场景，未来SSD将采用GPU直接调度方式，构建新型存算架构，最终目标是将性能推升至100M IOPS。
与此同时，三星电子也展示了其强大的技术布局。三星确认将于2026年初推出型号为PM1763的PCIe 6.0固态硬盘。这款产品同样注重能效表现，在25W功耗下可实现性能翻倍，能效提升60%。在容量方面，三星计划在明后两年推出256TB级（PCIe 5.0）和512TB级（PCIe 6.0）的EDSFF 1T外形规格型号，以实现超高容量突破。此外，三星正积极研发被视为内存级存储核心载体的第七代Z-NAND技术，该技术面向GIDS（GPU主动直接存储）应用场景，旨在实现远超行业标准的吞吐量表现，进一步降低AI推理场景的延迟。
