小米今天的线上技术沟通会信息量巨大——一口气发布了三款玄戒芯片：面向手机的玄戒O3、面向端侧大模型的玄戒O100、以及面向智驾的玄戒D100。从手机到自动驾驶，小米正在加速构建人车家全生态的AI算力底座。

　　玄戒O3是这次发布的核心主角。基于台积电3nm工艺制造，芯片面积133平方毫米，集成240亿晶体管，规模较前代增长26%。CPU采用十核全大核设计，由6颗超大核和4颗大核组成，分别对应C1-Ultra（4.35GHz）、C1-Premium（3.68GHz）和C1-Pro（3.15GHz）三个档位，彻底砍掉了传统小核集群。多核跑分首次突破15000分，性能较上代提升60%。

　　GPU方面同样跨代升级。玄戒O3首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提升85%，功耗反而降低64%，跑分测试中完全碾压苹果A19 Pro。同时，该芯片全球首发支持LPDDR6内存，带宽113.8GB/s，较前代提升48%，并集成60MB片上缓存。

　　安兔兔跑分是最直观的性能体现。玄戒O3在实验室低温环境下跑出5228014分，成为业界首个突破500万分的旗舰SoC，领先于高通第五代骁龙8至尊版和联发科天玑9500系列。NPU架构也全面重构，专为小米MiMo端侧大模型设计，拥有200TOPS张量算力，端侧AI性能提升45%。

　　值得一提的是，小米还同步发布了两款全新芯片。玄戒O100是小米首颗端侧AI加速芯片，采用行业首创的6nm晶圆级垂直堆叠封装，提供1.22TB/s超高带宽，是传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高可达330 TPS。玄戒D100则是国内首款3nm智驾AI芯片，集成20核CPU和16核NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数模型。

　　目前玄戒O3已进入规模化量产阶段，将首发搭载于小米18 Fold和小米平板9 Pro Max，两款终端均将于9月正式登场。玄戒O100和D100也已完成研发，预计明年商用。从手机到智驾三芯齐发，标志着小米在自研芯片赛道上迈出了关键一步。