2026年8月24日，小米正式推出三款自研玄戒系列芯片，分别为定位当代AI旗舰的手机SoC玄戒O3、1.22TB/s高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100。
三芯同步亮相，标志着小米玄戒芯片业务彻底突破单一手机芯片设计边界，成功搭建起支撑小米人车家全生态的AI算力核心底座，助力小米全面冲刺硬核科技领域。
玄戒O3：3nm AI旗舰SoC，刷新移动端性能与AI体验上限
作为本次发布会的核心旗舰产品，玄戒O3是小米第二款高端旗舰SoC，延续先进3nm工艺制程，将晶体管规模从前代190亿提升至240亿，硬件基础实现跨越式升级。官方实验室数据显示，玄戒O3安兔兔综合跑分突破522万，成为行业首款突破500万分的移动旗舰平台，移动端综合性能稳居行业顶尖水准。
性能与能效的双重突破是玄戒O3的核心优势。该芯片搭载6超大核+4大核的10核全大核架构，最高主频可达4.35GHz，GeekBench 6多核跑分高达15221，相较前代性能提升60%，同时日常场景功耗降低25%，实现高性能与低功耗的平衡。
图形能力上，芯片首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，16核超大配置让传统图形性能提升85%，光线追踪性能暴涨182%，同等性能下功耗最高降低64%，游戏与影音画面体验大幅升级。
在底层运行效率方面，玄戒O3完成全方位优化。芯片搭载60MB超大片上缓存，新增16MB SLC补齐前代短板，首发LPDDR6内存实现113.8GB/s的超高内存带宽，带宽提升48%。
依托自研玄戒统一融合总线架构，内存访问时延低至82ns，达到行业领跑水平。
影像与多媒体能力同样全面进阶，搭载第五代ISP，支持4.32亿像素高清拍摄，实现4K/60FPS AI夜景视频降噪，安卓首发H.266硬件解码，视频剪辑导出速度提升20%。
此外，芯片通过国密与CCRC EAL5+安全认证，5G通信功耗相较前代降低20%以上，安全与通信体验全面升级。
面向AI时代，玄戒O3深度优化端侧AI算力，全核心部署AI硬件单元，减少跨模块通信延迟与功耗损耗。其4核NPU架构可提供200 TOPS超高算力，搭载移动端首款SIMT计算架构Vector单元，带来3.13 TFLOPS行业领先向量算力，彻底破解端侧大模型运行硬件瓶颈。搭配小米5值量化技术与硬件霍夫曼无损压缩方案，模型推理速度相较主流旗舰SoC提升45%，可流畅支撑各类端侧AI场景落地。据悉，玄戒O3将于今年9月随Xiaomi 18 Fold折叠旗舰首发上市。
玄戒O100：超高带宽AI加速芯，破解端侧大模型算力瓶颈
针对端侧大模型带宽瓶颈，小米同步推出玄戒O100高带宽AI加速芯片。该6nm芯片采用行业顶尖3D Wafer On Wafer立体堆叠与Hybrid Bonding技术，将2层DRAM晶圆与1层NPU计算晶圆高温键合，内置258万个高精度键合节点，1.4μm的节点间距超越云端HBM内存标准。
凭借超高密度互联架构，玄戒O100内存带宽达到主流手机的16倍，峰值带宽高达1.22TB/s，端侧大模型推理速度最高可达330 Token/s，可让终端设备在弱网、无网环境下快速响应AI指令。
芯片搭载14核大模型专用NPU核心，配合XRING HB-Matrix高带宽矩阵总线，实现AI算力高效协同，同时小米攻克晶圆翘曲碎裂等多项制造难题，相关技术已获批多项专利，为AI Agent时代奠定坚实硬件基础。
玄戒D100：国内首款3nm智驾芯片，补齐人车家全生态算力短板
完善人车家全生态布局的关键拼图——玄戒D100同步重磅登场。作为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，其搭载20核高性能CPU与16核高算力NPU，既能高效承载车载智能驾驶算法，适配全场景车载智能交互需求，也能为个人用户提供超强本地AI算力。
该芯片单芯片最高支持160GB内存，可本地部署超200B参数量大模型，不仅帮助开发者规避云端API调用成本，更从硬件层面杜绝用户隐私数据外泄风险。同时，依托玄戒高速互联总线，多芯片可实现融合计算，轻松处理复杂AI任务，打通手机、汽车、智能家居的算力壁垒。目前，玄戒O100与玄戒D100已完成全部研发工作，将于2027年正式投入商用。
总结
此次三款玄戒芯片全域布局，覆盖高端手机AI、端侧高速AI加速、车载智能驾驶三大核心领域，彻底打破小米芯片业务的单一布局模式。
从口袋中的智能手机、座舱中的智能汽车，到居家的智能终端，玄戒自研芯片形成一套完整的全场景AI算力解决方案，全方位满足多场景下高算力、高带宽、高能效的AI应用需求。
三芯齐发不仅是小米半导体技术研发的重大突破，更彰显了小米深耕硬核科技、自主攻坚核心技术的决心。随着全场景AI算力底座全面成型，小米正式完成从消费电子品牌向硬核科技领导者的进阶，未来将依托自研芯片技术，持续赋能人车家全生态，为AI终端行业发展注入全新动力。
